宝通科技：5月26日融券卖出400股，融资融券余额8.69亿元

本站音信，5月26日，宝通科技（300031）融资买入5285.53万元，融资偿还7189.05万元，融资净卖出1903.51万元，融资余额8.67亿元。

融券方面，当日融券卖出400.0股，融券偿还0.0股，恒信宝融券净卖出400.0股，融券余量7.26万股。

融资融券余额8.69亿元，较昨日下滑2.14%。

小学问融资融券：当今，个东说念主投资者参与融资融券主要需要具备2个条款：1、从事证券交往至少6个月；2、账户财富振奋前20个交当年日均财富50万。融资融券地方：上交所将主板地方股票数目由现存的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票之外的地方股票数目由现存的800只扩大到1200只。

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